1分鐘前 芯片清洗劑詢價(jià)咨詢「易弘順電子」[易弘順電子629c357]內(nèi)容：焊劑也叫釬劑，定義很廣泛，包括熔鹽、有機(jī)物、活性氣體、金屬蒸汽等，即除去母材和釬料外，泛指第三種用來降低母材和釬料界面張力的所有物質(zhì)。焊劑(welding flux)名詞定義中文名稱：焊劑英文名稱：flux焊接時(shí)，能夠熔化形成熔渣和（或）氣體，對(duì)熔化金屬起保護(hù)和冶金物理化學(xué)作用的一種物質(zhì)。焊劑是顆粒狀焊接材料。在焊接時(shí)它能夠熔化形成熔渣和氣體，對(duì)熔池起保護(hù)和冶金作用。焊接時(shí)，能夠熔化形成熔渣和氣體，對(duì)熔化金屬起保護(hù)和冶金處理作用的一種物質(zhì)。用于埋弧焊的埋弧焊劑。

如果PCBA上使用了含銀的焊料，在銀腐蝕成銀離子后，電遷移更易發(fā)生，電遷移失效的PCBA在進(jìn)行必要的清洗后功能常常恢復(fù)正常。 在PCBA的組裝工藝中，一些樹脂比如松香類殘留物常常會(huì)污染金手指或其它接插件，在PCBA工作發(fā)熱時(shí)或炎熱氣候下，殘留物會(huì)產(chǎn)生粘性，易于吸附灰塵或雜質(zhì)，引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度，當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時(shí)發(fā)生開裂，造成電接觸失效。

2.4 清洗的必要性（1）外觀及電性能要求 PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長，結(jié)果可能引起短路。