在使用電子照相方法的打印技術中，已經漸進實現高速打印操作、高質量圖像形成、彩色像形成、以及成像裝置小型化，并且變得很普遍。色粉一直是這些改進的關鍵。為滿足上述需要，必須形成精細分配的色粉顆粒，使得色粉顆粒的直徑均一，并且使得色粉顆粒呈球形。至于形成精細分配的色粉顆粒的技術，近已經開發出直徑不超過10nm的色粉和不超過5pm的色粉。背靶的選擇對材質的要求：一般選用無氧銅和鉬靶，厚度在3mm左右導電性好：常用無氧銅，無氧銅的導熱性比紫銅好。至于使色粉呈球形的技術，已經開發出球形度99%以上的色粉。

各種純度鋁中的雜質含量及剩余電阻率如表2所示。超純金屬超純的純度也可以用剩余電阻率來測定，其值約為2×10-5。現代科學技術的發展趨勢是對金屬純度要求越來越高。因為金屬未能達到一定純度的情況下，金屬特性往往為雜質所掩蓋。經切頭去尾，再利用多次拉晶和切割尾，一直達到所要求的純度（10原子/厘米），這樣純度的鍺（相當于13）所作的探測器,其分辨率已接近于理論數值。不僅是半導體材料，其他金屬也有同樣的情況，由于雜質存在影響金屬的性能。

鎢過去用作燈泡的燈絲，由于脆性而使處理上有困難，在適當提純之后，這種缺點即可以克服（鎢絲也有摻雜及加工問題）。

金屬靶材材質分為：

鎳靶、Ni、鈦靶、Ti、鋅靶、Zn、鉻靶、Cr、鎂靶、Mg、鈮靶、Nb、錫靶、Sn、鋁靶、Al、銦靶、In、鐵靶、Fe、鋯鋁靶、ZrAl、鈦鋁靶、TiAl、鋯靶、Zr、鋁硅靶、AlSi、硅靶、Si、銅靶Cu、鉭靶T、a、鍺靶、Ge、銀靶、Ag、鈷靶、Co、金靶、Au、釓靶、Gd、鑭靶、La、釔靶、Y、鎢靶、w、不銹鋼靶、鎳鉻靶、NiCr、鉿靶、Hf、鉬靶、Mo、鐵鎳靶、FeNi、鎢靶、W等。銅與鋁相比較，銅具有更高的抗電遷移能力及更低的電阻率，能夠滿足。

背靶的選擇

對材質的要求：一般選用無氧銅和鉬靶，厚度在3mm左右

導電性好：常用無氧銅，無氧銅的導熱性比紫銅好；

強度足夠：太薄，易變形，不易真空密封。

結構要求：空心或者實心結構；

厚度適中：3mm左右，太厚，消耗部分磁強；太薄，容易變形。

銦焊綁定的流程

1.綁定前的靶材和背板表面預處理

2.將靶材和背板放置在釬焊臺上，升溫到綁定溫度

3.做靶材和背板金屬化

4.粘接靶材和背板