目前，對保護(hù)環(huán)境和節(jié)約能源的呼聲高漲，使得國內(nèi)的新能源電動汽車倍受關(guān)注。大功率封裝器件在調(diào)控汽車速度和儲存-轉(zhuǎn)換交流和直流上發(fā)揮著決定性作用。而高頻率的熱循環(huán)對電子封裝的散熱提出了嚴(yán)格的要求，同時工作環(huán)境的復(fù)雜性和多元性需要封裝材料具有較好的抗熱震性和高強(qiáng)度來起到支撐作用。此外，隨著以高電壓、大電流和高頻化為主要特征的現(xiàn)代電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，應(yīng)用于該技術(shù)的功率模塊散熱效率更成為了關(guān)鍵。電子封裝系統(tǒng)中的陶瓷基板材料是散熱的關(guān)鍵，同時為了應(yīng)對工作環(huán)境的復(fù)雜化也應(yīng)具有高強(qiáng)度和高可靠性。

近年來已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)、應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、Si3N4、AlN等。

Al2O3由于其制備工藝簡單、絕緣性好，且耐高溫，目前在散熱基板行業(yè)中占有重要的地位。但是Al2O3的熱導(dǎo)率較低，無法滿足高功率大電壓器件發(fā)展要求，只適用于對散熱要求較低的工作環(huán)境，而且由于彎曲強(qiáng)度較低也限制了Al2O3陶瓷作為散熱基板的應(yīng)用范圍。

那么氮化硅陶瓷究竟有哪些性能特點呢？氮化硅陶瓷的主要材料是氮化硅，氮化硅的熔點是非常高的，可以達(dá)到攝氏2000多度。因此氮化硅陶瓷的耐熱性是非常好的。因為氧化硅高強(qiáng)度的耐熱性，在機(jī)械制造中或者內(nèi)燃機(jī)制造業(yè)領(lǐng)域都有非常好的應(yīng)用發(fā)展前景。

氮化硅材料是在氧化鋁材料以后出現(xiàn)的一種刀具材料。它比氧化鋁材料的強(qiáng)度和斷裂韌性高, 其抗彎強(qiáng)度一般可達(dá) 900~ 1 000MPa, 斷裂韌性 5~ 7MPa#m1P2 , 硬度 91~ 93HRA, 耐熱性可達(dá)1 300~ 1 400 e , 不易產(chǎn)生裂紋, 可以獲得穩(wěn)定的使用壽命。采用熱壓自增韌的方法可以進(jìn)一步提高氮化硅陶瓷的強(qiáng)度和韌性, 即控制燒結(jié)過程, 使一部分氮化硅晶粒發(fā)育成具有較大長徑比的棒狀晶粒( 晶粒的長徑比可達(dá) 3~ 8) , 從而獲得類似于晶須增韌的效果, 斷裂韌性可達(dá) 10. 02MPa#m1P2 。

氮化硅與水幾乎不發(fā)生作用；在濃強(qiáng)酸溶液中緩慢水解生成銨鹽和二氧化硅；易溶于，與稀酸不起作用。濃強(qiáng)堿溶液能緩慢腐蝕氮化硅，熔融的強(qiáng)堿能很快使氮化硅轉(zhuǎn)變?yōu)楣杷猁}和氨。氮化硅在 600℃以上能使過渡金屬（見過渡元素）氧化物、氧化鉛、氧化鋅和二等還原,并放出氧化氮和二氧化氮。1285℃ 時氮化硅與二氮化三鈣Ca3N2發(fā)生以下反應(yīng)：

Ca3N2+Si3N4─→3CaSiN2

除此之外，氮化硅在新型陶瓷以及復(fù)合材料方面有很好的應(yīng)用，改善提高其耐蝕、導(dǎo)熱、耐熱震、耐磨、高強(qiáng)等性能。氮化硅具有非常高的高溫穩(wěn)定性。在酸性的條件下，具有高度的耐腐蝕性。在500攝氏度的溫度以內(nèi)，有高度抗堿性。氮化硅廠家歡迎廣大新老用呢與我公司聯(lián)系，我公司將提供的氮化硅，為用戶詳細(xì)介紹氮化硅，幫助廣大用戶正確，合理的應(yīng)用氮化硅。