印制電路板即常說的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA，為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落，在插件前需要將PCB板固定在載具上。除了對板底SMT元件的保護考量，一些板面的元件如果對溫度比較敏感，又靠近插件元件，也可以通過優化載具，減少波峰焊的熱沖擊對此元件的損害。pcba加工工藝采用視覺對合系統軟件BGA焊接臺焊接，徹底能夠確保BGA的焊接品質。

PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優點，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發展。高可靠性，通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現。這樣設計時間短，效率好。其覆膜是很薄的電子線路和元器件保護層，它可增強電子線路和元器件的防潮防污能力和防止焊點和導體受到侵蝕，也可以起到屏蔽和消除電磁干擾和防止線路短路的作用，提高線路板的絕緣性能。

PCBA加工工藝根據客戶文件及BOM單，制作smt生產的工藝文件，生成SMT坐標文件。盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃。進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤，PCBA加工工藝根據SMT工藝，制作激光鋼網。PCBA加工工藝進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性，通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測。隨著科學技術的進步，SMT貼片打樣技術的自動化程度越來越高，勞動力成本因而大大降低，個人產出因此提高了許多。