退鎳前必須將工件表面的油污清洗干凈，并退除電鍍鉻層，否則鉻層會阻礙退鎳過程中化學(xué)反應(yīng)的進(jìn)行。該退鎳工藝也可用于退除銅或鐵基體上的銅電鍍層。特別強(qiáng)調(diào)的是，不可將用于退除銅基體上鎳層的退鎳粉用于退除鋼鐵基體上的鎳層，否則會發(fā)生嚴(yán)重的點(diǎn)蝕。隨著退鎳量的增加以及化學(xué)反應(yīng)的進(jìn)行，反應(yīng)產(chǎn)物不斷增多，溶液粘度不斷增大，退鎳速度逐漸降低；當(dāng)反應(yīng)到一定程度時，即使在原溶液中按比例加入退鎳粉和硫酸，退鎳速度也不會加快，此時應(yīng)更換新的溶液。

鍍鎳：

鎳在大氣和堿液中化學(xué)穩(wěn)定性好，不易變色，在溫度600°C以上時才被氧化。在硫酸和鹽酸中溶解很慢,但易溶于稀。在中易鈍化因而具有好的耐蝕性能。

鎳鍍層硬度高、易于拋光、有較高的光反射性并可增加美觀。其缺點(diǎn)是具有多孔性,為克服這一缺點(diǎn),可采用多層金屬鍍層,而鎳為中間層。鎳對鐵為陰極性鍍層,對銅為陽極性鍍層。

應(yīng)用：通常為了防止腐蝕和增加美觀用,所以般用于保護(hù)裝飾性鍍層上。銅制品上鍍鎳防腐較為理想，但由于鎳比較貴重,多用鍍銅錫合金代替鍍鎳。

電鍍層的厚度及其均勻性是鍍層質(zhì)量的重要標(biāo)志，它在很大程度上影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。電鍍層的厚度測量方法分破壞性測量和非破壞性測量兩大類。破壞性測量方法包括：計時液流法、點(diǎn)滴測厚法、庫倫法、金相法等；非破壞性測量方法包括：磁性法、渦流法、β射線反向散射法、X射線光譜法等。鍍層的孔隙是指鍍層表面直至基體金屬的細(xì)小孔道隙大小影響鍍層的防護(hù)能力。測定孔隙的方法有貼濾法、浸漬法、電涂法、氣體滲透法等。