uvled模組廠家為您介紹：UV LED有意想不到的龐大市場。

伴隨著產(chǎn)業(yè)利潤不斷壓縮，諾貝爾獎獲得者天野浩目前研究的不可見光——紫外LED正憑借著高利潤被業(yè)界逐漸重視，更被認(rèn)為是繼白光之后LED又一應(yīng)用新大陸，隨著技術(shù)門檻的逐步突破，未來紫外LED將擁有巨大的發(fā)展?jié)摿Γ袌銮熬笆挚捎^。

目前UV LED已開始取代傳統(tǒng)紫外光源，逐漸進入二次替換市場，其中UV LED與傳統(tǒng)銾燈相比，具有省電節(jié)能、熱損失較少、壽命長、以及固化波長較集中等特點，廣受市場青睞。

UV LED產(chǎn)品規(guī)格可依波長分為UV-A(長波紫外線，320~400nm)、UV-B(中波紫外線280~320nm)與UV-C(短波紫外線280~320nm)三類，波長在380nm以下即為不可見光，但它的功能超乎想象，現(xiàn)在被利用的波段可以說只是冰山一角而已。

uvled模組廠家為您介紹：哪種是UVLED固化蕞佳選擇？

功率型UVLED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導(dǎo)率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應(yīng)用前景十分廣闊。

隨著UVLED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散熱通道中，封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，兼有散熱通道、電路連接和對芯片進行物理支撐的功能。對高功率LED產(chǎn)品來講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。

陶瓷封裝基板：提升散熱效率滿足高功率LED需求

配合高導(dǎo)熱的陶瓷基體，DPC顯著提升了散熱效率，是蕞適合高功率、小尺寸LED發(fā)展需求的產(chǎn)品。

LED模組可廣泛運用在修建現(xiàn)象，賓館酒店、超市百貨商場、政府亮化工程、修建工程、商業(yè)空間、機場、地鐵、醫(yī)院、外觀發(fā)光體；高架、高樓、公路、橋梁、地i標(biāo)、標(biāo)志修建發(fā)光源。

延展性好，可以任意造型,其間圓柱屏具有高刷功能，可吊裝、座裝、掛裝等

質(zhì)量高，可結(jié)束單點修補，修補本錢較低；高亮度，死燈率低，節(jié)能省電；無縫拼接，能把模塊之間的拼接誤差操控在正負(fù)0.1mm以內(nèi)，可根據(jù)用戶的需求做成任意形狀；平整度好，選用硅膠，手感柔軟手指劃過無出色；支撐實時轉(zhuǎn)播。

（1）燈具輸出顏色方面

1）傳統(tǒng)銾燈燈泡的光束銳利，中心邊緣照度比高達(dá)40:1，顏色不夠飽和真實。

2）LED模組光束光斑均勻，亮度和顏色均勻飽和。

（2）燈具散熱方面

1）傳統(tǒng)銾燈燈泡及大功率金鹵燈泡散熱復(fù)雜，測溫流程復(fù)雜，需要做嚴(yán)格的測溫老化過程方可出貨。散熱故障很容易導(dǎo)致燈泡報廢，燈泡損傷不可逆。對于大部分想做防水燈具的客戶來言，防水燈具的測溫是一件非常復(fù)雜的事情，稍有不慎就不會造成燈泡的批次性報廢。

2）LED模組光源采用先進可靠的封裝技術(shù)，散熱簡單，通過顯示主板可實時監(jiān)測光源溫度。即使光源出現(xiàn)故障，也可以通過更換燈珠或其他手段修理，可有效的挽回廠家及使用者因光源報廢導(dǎo)致的損失。另外，由于LED模組光源是密封設(shè)計，可有效的防止煙霧機灰塵的進入，對于售后維護也是非常方便的。

（3）色溫，顯指可定制

1）傳統(tǒng)銾燈燈泡色溫一般在7500K左右，顯指在75左右。歐司朗、飛利浦等色溫定制困難，周期非常長。另外，由于銾燈的特性，顯值很難得到有效提升。

2）LED模組可通過調(diào)整熒光粉成本實現(xiàn)色溫、顯指的靈活定制，可以滿足不同客戶的定制需求，且定制周期短（1個月內(nèi)）。

除上述優(yōu)勢以外，LED模組還可以實現(xiàn)即開即亮，無須預(yù)熱，可通過PWM實現(xiàn)頻閃調(diào)光。另外，由于LED模組無紫外波段，因此不需要加隔熱片（術(shù)名為濾波片）隔離紫外波段。