BGA的焊接考慮和缺陷：孔隙板上BGA焊接互連的孔隙應(yīng)從兩個(gè)方面進(jìn)行檢查:組件生產(chǎn)期間芯片載體焊料球上可能會(huì)形成孔隙;板組裝期間芯片載體和板的焊接互連處可能會(huì)形成孔隙。一般來說,形成孔隙的原因如下:·潤(rùn)濕問題·外氣影響·焊料量不適當(dāng)·焊盤和縫隙較大·金屬互化物過多·細(xì)粒邊界空穴·應(yīng)力引起的空隙·收縮嚴(yán)重·焊接點(diǎn)的構(gòu)形BGA的焊接考慮和缺陷：共面性公差,載體焊料球所需的共面性不像細(xì)間距引線那樣嚴(yán)格。但較好的共面性能減少焊接點(diǎn)出現(xiàn)斷開或不牢。把共面性規(guī)定為和焊料球之間的距離,PBGA來說,共面性為7.8密耳(200μm)是可以實(shí)現(xiàn)的。JEDEC把共面性標(biāo)準(zhǔn)定為5.9密耳(150μm)。應(yīng)當(dāng)指出,共面性與板翹曲度直接有關(guān)。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：可以很的設(shè)計(jì)出電源和地引腳的分布。地彈效應(yīng)也因?yàn)殡娫春偷匾_數(shù)目幾乎成比例的減少。

BGA的焊接考慮和缺陷：與焊盤尺寸相關(guān)的過多的焊料量，由于兩個(gè)相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當(dāng)焊料過多時(shí),就可能出現(xiàn)連橋。每種BGA的特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關(guān)的焊盤設(shè)計(jì)和載體的重量。例如,在其他條件相等的情況下,含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。對(duì)于預(yù)熱溫度，這個(gè)應(yīng)當(dāng)依據(jù)室溫以及PCB厚薄情況進(jìn)行靈活調(diào)整，比如在冬天室溫較低時(shí)可恰當(dāng)進(jìn)行預(yù)熱溫度，而在夏日則應(yīng)相應(yīng)的下降一下。若PCB板比較厚，也需要恰當(dāng)進(jìn)行一點(diǎn)預(yù)熱溫度，詳細(xì)溫度因BGA焊臺(tái)而異，有些焊臺(tái)PCB固定高度距焊臺(tái)預(yù)熱磚較近，能夠夏日設(shè)在100-110攝氏度擺布，冬天室溫偏低時(shí)設(shè)在130-150攝氏度若間隔較遠(yuǎn)，則應(yīng)進(jìn)步這個(gè)溫度設(shè)置，詳細(xì)請(qǐng)參照各自焊臺(tái)闡明書。BGA的焊接考慮和缺陷：焊接點(diǎn)的斷開或不牢,把BGA連接到板上時(shí),影響焊接點(diǎn)斷開或不牢的主要因素有以下幾點(diǎn):(1)板過分翹曲大多數(shù)PBGA設(shè)計(jì)都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲可0.005英寸。當(dāng)翹曲超過所需的公差級(jí),則焊接點(diǎn)可能出現(xiàn)斷開、不牢或變形。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝外部的元件很少，除了芯片本身，一些互聯(lián)線，很薄的基片，以及塑封蓋，其他什么也沒有。沒有很大的引腳，沒有引出框。整個(gè)芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來在BGA基片上預(yù)先布線，避免I/O口走線混亂。BGA的焊接考慮和缺陷：.焊料成團(tuán),再流焊后,板上疏松的焊料團(tuán)如不去除，工作時(shí)可導(dǎo)致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團(tuán)的原因有以下幾種情況:·對(duì)于焊粉、基片或再流焊預(yù)置沒有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子?！ず噶先廴谇?預(yù)加熱或預(yù)干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級(jí)。·由于加熱太快造成焊膏飛濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區(qū)外面?！ず父啾粷駳饣蚱渌?能量"化學(xué)物質(zhì)污染,從而加速濺射?！ぜ訜崞陂g,含超細(xì)焊粉的焊膏被有機(jī)物工具從主焊區(qū)帶走時(shí),在焊盤周圍形成暈圈?！ず父嗪秃附臃雷o(hù)罩之間的相互作用。