SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產中采用環氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。SMT工作對貼片膠水的要求：1. 膠水應具有良機的觸變特性;2. 不拉絲;3. 濕強度高;4. 無氣泡;5. 膠水的固化溫度低，固化時間短;6. 具有足夠的固化強度;

合肥smt貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經常練習，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞smt元器件。 smt貼片加工的拆焊技巧：對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風較好，一手持熱風將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

合肥SMT貼片加工的發展為整個電子行業帶來了，特別是在當前環境下，人們正在追求電子產品的小型化。過去使用的穿孔插入物不能減少，導致整個電子產品的尺寸增加。在這個階段，SMT的安置為我們帶來了新的。SMT貼片處理一些需要共享的問題：1、模板設計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設計和制造提供指導。我還討論了使用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術，包括疊印、雙印刷和分階段模板設計。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產殘留物、設備、過程、過程控制以及環境和安全考慮因素。3、焊接后的水清潔手冊。制造殘留物描述、水基洗滌劑的類型和屬性、水基清洗工藝、設備和工藝、質量控制、環境控制和人員安全和清潔度測量和測量成本。

SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求

清潔度的要求，要做到車間內無任何氣味、灰塵，保持內部的清潔干凈，無腐蝕性材料，它們將嚴重影響電容電阻的可靠性，而且會加大貼片加工設備的故障維修率，降低生產進度。車間的1佳清潔度1好在10萬級（BGJ73－84）左右。

后是電源的穩定性方面的要求，為了避免加工時設備出現故障，影響加工質量及進度，需在電源上增加一項穩壓器來保證電源的穩定性，