印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

SMT貼片一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級，能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%。SMT貼片加工的費(fèi)用包含那幾個(gè)部分？開機(jī)費(fèi)、工程費(fèi)、鋼網(wǎng)費(fèi)，其余就是按照常規(guī)的點(diǎn)數(shù)算法核算出來的加工費(fèi)。

SMT貼片加工前必須做好的準(zhǔn)備：對于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對受潮器件進(jìn)行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時(shí)讀取)，說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對器件進(jìn)行去潮處理。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準(zhǔn)確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。SMT貼片元器件的工藝要求：Z軸高度過高,使得貼片時(shí)元件從高處自由落體下來,會造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時(shí)容易出現(xiàn)橋接,同時(shí)也會由于焊膏中合金顆粒滑動,造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時(shí)還會損壞元器件。因此貼裝時(shí)要求吸嘴的Z軸高度要恰當(dāng)、合適。