在電子學方面真空鍍膜更占有較為重要的地位。各種規模的繼承電路。包括存貯器、運算器、告訴邏輯元件等都要采用導電膜、絕緣膜和保護膜。作為制備電路的掩膜則用到鉻膜。磁帶、磁盤、半導體激光器，約瑟夫遜器件、電荷耦合器件( CCD )也都甬道各種薄膜。

在元件方面，在真空中蒸發鎳鉻，鉻或金屬陶瓷可以制造電阻，在塑料上蒸發鋁、一氧化硅、二氧化鈦等可以制造電容器，蒸發硒可以得到靜電復印機用的硒鼓、蒸發鈦酸鋇可以制造磁致伸縮的起聲元件等等。真空蒸發還可以用于制造超導膜和慣性約束巨變反應用的微珠鍍層。

真空鍍膜是一種由物理方法產生薄膜材料的技術，在真空室內材料的原子從加熱源離析出來打到被鍍物體的表面上。此項技術先用于生產光學鏡片，如航海望遠鏡鏡片等；后延伸到其他功能薄膜，唱片鍍鋁、裝飾鍍膜和材料表面改性等，如手表外殼鍍仿金色，機械刀具鍍膜，改變加工紅硬性。

任何固體材料在大氣環境下都會溶解和吸附一些氣體，當材料置于真空狀態時就會因為脫附、解析而出氣。出氣的速率與材料中的氣體含量成正比。不同的材料解析的氣體成分及解析的溫度及時間是不同的。

真空鍍膜技術是在真空條件下采用物理或化學方法，使物體表面獲得所需的涂層，目前已被廣泛應用于耐酸、耐蝕、耐熱、表面硬化、裝飾、潤滑、光電通訊、電子集成、能源等領域。真空鍍膜技術也是PVD涂層的常用制備方法，如真空蒸發、濺射鍍膜和離子鍍等通常稱為物理氣相沉積法（PVD），是基本的涂層制備技術。它們都要求淀積薄膜的空間要有一定的真空度。所以真空技術是涂層制作技術的基礎，獲得并保持所需的真空環境，是鍍膜的必要條件。

真空鍍膜工藝流程注意事項：

1、需要加工的零部件表面狀態，這包括產品是否存在缺陷，表面狀態，表面污染物等。

2、表面缺陷的存在會導致外觀件較終美觀度。當然對于微小缺陷的存在，噴涂工藝可以掩蓋。但是在注塑或者沖壓成型過程中造成的批量瑕疵品必須在進貨檢驗前剔出。

3、表面狀態，這涉及是否是透明件，表面特殊粗糙度設計。設計外觀狀態要求的，必須在工藝制定前考慮整體工藝路線，否則完成后難以得到預想的外觀效果。

4、表面污染物，對于批量產品，如何去除前段工序殘留的污染物是關系質量與效率的關鍵。5、夾具的設計，這包括夾具是否適應全部工藝流程，是否能保證表面均勻性，裝夾效率。