以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，使用后，其中的銅可以用電解的方法分離出來，因此能夠重復(fù)使用。由于它的腐蝕速率較低，一般在實際生產(chǎn)中不多見，但有望用在無氯蝕刻中。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時（多于3個），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。有人試驗用硫酸-shuang氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。由于包括經(jīng)濟和廢液處理方面等許多原因，這種工藝尚未在商用的意義上被大量采用。更進(jìn)一步說：硫酸-shuang氧水，不能用于鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是PCB外層制作中的主要方法，故決大多數(shù)人很少問津。

當(dāng)一個產(chǎn)品完工或結(jié)束一天工作時,必須將模板、全部清洗干凈,若窗口堵塞,千萬勿用堅硬金屬針劃、捅,避免破壞窗口形狀。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。焊膏放入另一容器中保存,根據(jù)情況決定是否重新使用。模板清洗后應(yīng)用壓縮空氣吹干凈,并妥善保存在工具架上,刀也應(yīng)放入規(guī)定的地方并保證刀頭不受損。同時讓機器退回關(guān)機狀態(tài),并關(guān)閉電源與氣源,填寫工作日志表,并進(jìn)行機器保養(yǎng)工作。

1.什么是SMT?

SMT是表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子產(chǎn)品組裝行業(yè)里常用的一種技術(shù)和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊加熱焊接方法組裝的一種電路裝連技術(shù)