以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，使用后，其中的銅可以用電解的方法分離出來(lái)，因此能夠重復(fù)使用。由于它的腐蝕速率較低，一般在實(shí)際生產(chǎn)中不多見(jiàn)，但有望用在無(wú)氯蝕刻中。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)（多于3個(gè)），可采用大的散熱罩（板），它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。有人試驗(yàn)用硫酸-shuang氧水做蝕刻劑來(lái)腐蝕外層圖形。由于包括經(jīng)濟(jì)和廢液處理方面等許多原因，這種工藝尚未在商用的意義上被大量采用。更進(jìn)一步說(shuō)：硫酸-shuang氧水，不能用于鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是PCB外層制作中的主要方法，故決大多數(shù)人很少問(wèn)津。

當(dāng)一個(gè)產(chǎn)品完工或結(jié)束一天工作時(shí),必須將模板、全部清洗干凈,若窗口堵塞,千萬(wàn)勿用堅(jiān)硬金屬針劃、捅,避免破壞窗口形狀。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。焊膏放入另一容器中保存,根據(jù)情況決定是否重新使用。模板清洗后應(yīng)用壓縮空氣吹干凈,并妥善保存在工具架上,刀也應(yīng)放入規(guī)定的地方并保證刀頭不受損。同時(shí)讓機(jī)器退回關(guān)機(jī)狀態(tài),并關(guān)閉電源與氣源,填寫(xiě)工作日志表,并進(jìn)行機(jī)器保養(yǎng)工作。

1.什么是SMT?

SMT是表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology的縮寫(xiě))，稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子產(chǎn)品組裝行業(yè)里常用的一種技術(shù)和工藝。

它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊加熱焊接方法組裝的一種電路裝連技術(shù)