SMT鋼網(wǎng)驗收注意事項:
1.檢查鋼網(wǎng)開口的方式和尺寸是否符合要求
2.檢查鋼網(wǎng)的厚度是否符合產(chǎn)品要求
3.檢查鋼網(wǎng)的框架尺寸是否正確
4.檢查鋼網(wǎng)的標(biāo)示是否完全
5.檢查鋼網(wǎng)的平整度是否水平
6.檢查鋼網(wǎng)的張力是否OK
7.檢查鋼網(wǎng)開口位置及數(shù)量是否與文件一致
鋼網(wǎng)制作是整個SMT加工過程質(zhì)量管控的重要一環(huán),工程人員務(wù)必給予充分重視,客戶不可為了刻意降低成本,造成使用鋼網(wǎng)后上錫效果不佳,影響整個生產(chǎn)進度。
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
要注意的是,這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當(dāng)導(dǎo)線線寬十分精細時將會產(chǎn)生一系列的問題。同時,側(cè)腐蝕會嚴(yán) 重影響線條的均勻性。盡管ICT作為一項較為成熟的應(yīng)用技術(shù),經(jīng)過了幾十年的發(fā)展,但目前無論是壓床式還是飛針式,均無法擺脫需要探針接觸的方式,即探針通過與PCBA上測試點或者零件腳的接觸,從而施加和采集信號,進而實現(xiàn)測量。
SMT貼片與DIP插件電子加工制造廠,顧名思義,也就是生產(chǎn)電子產(chǎn)品的工廠。電子廠產(chǎn)品包括電子、微電子、通訊、計算機、精密儀器等電子產(chǎn)品行業(yè)。由于電子產(chǎn)品比較敏感,靜電的聚集將嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的品質(zhì)和各種精密儀器的正常工作,生產(chǎn)環(huán)境中的靜電會嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量,隨著元件封裝的飛速發(fā)展,表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展,在其生產(chǎn)過程中,焊接品質(zhì)越來越受到工程師們的重視,作為電子元件的基礎(chǔ)工程和核心構(gòu)成,SMT技術(shù)(表面貼裝技術(shù))與電子信息技術(shù)保持同步發(fā)展的態(tài)勢,并且在電子信息產(chǎn)業(yè)中所發(fā)揮的作用越來越突出,地位越來越重要。避免PCB上熱點的集中,盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上,保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。
焊點吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能,加熱焊接部位,使焊料熔化,3,種類:固體YAG(乙鋁石榴石)激光器,常用知識1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃,2.錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具:錫膏,鋼板。
避免板子移位,快速冷卻組件,以限制敏感元件暴露于高溫下,然而,應(yīng)考慮到侵蝕性冷卻系統(tǒng)對元件和焊點的熱沖擊的危害性,一個控制良好的[柔和穩(wěn)定的",強制氣體冷卻系統(tǒng)應(yīng)不會損壞多數(shù)組件,使用這個系統(tǒng)的原因有兩個:能夠快速處理板。