SMT鋼網驗收注意事項：

1.檢查鋼網開口的方式和尺寸是否符合要求

2.檢查鋼網的厚度是否符合產品要求

3.檢查鋼網的框架尺寸是否正確

4.檢查鋼網的標示是否完全

5.檢查鋼網的平整度是否水平

6.檢查鋼網的張力是否OK

7.檢查鋼網開口位置及數量是否與文件一致

鋼網制作是整個SMT加工過程質量管控的重要一環，工程人員務必給予充分重視，客戶不可為了刻意降低成本，造成使用鋼網后上錫效果不佳，影響整個生產進度。

目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。

要注意的是，這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍，其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當導線線寬十分精細時將會產生一系列的問題。同時，側腐蝕會嚴 重影響線條的均勻性。盡管ICT作為一項較為成熟的應用技術，經過了幾十年的發展，但目前無論是壓床式還是飛針式，均無法擺脫需要探針接觸的方式，即探針通過與PCBA上測試點或者零件腳的接觸，從而施加和采集信號，進而實現測量。

SMT貼片與DIP插件電子加工制造廠，顧名思義，也就是生產電子產品的工廠。電子廠產品包括電子、微電子、通訊、計算機、精密儀器等電子產品行業。由于電子產品比較敏感，靜電的聚集將嚴重影響電子產品的品質和各種精密儀器的正常工作，生產環境中的靜電會嚴重影響產品質量，隨著元件封裝的飛速發展，表面貼裝技術亦隨之快速發展，在其生產過程中，焊接品質越來越受到工程師們的重視，作為電子元件的基礎工程和核心構成，SMT技術（表面貼裝技術）與電子信息技術保持同步發展的態勢，并且在電子信息產業中所發揮的作用越來越突出，地位越來越重要。避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。

焊點吸收光能轉變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化，3，種類:固體YAG(乙鋁石榴石)激光器，常用知識1.一般來說，SMT車間規定的溫度為23±7℃,2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具:錫膏，鋼板。

避免板子移位，快速冷卻組件，以限制敏感元件暴露于高溫下，然而，應考慮到侵蝕性冷卻系統對元件和焊點的熱沖擊的危害性，一個控制良好的[柔和穩定的"，強制氣體冷卻系統應不會損壞多數組件，使用這個系統的原因有兩個:能夠快速處理板。