外層干菲林

原理

在板面銅箔表面上貼上一層感光材料（干膜），然后通過黃菲林進行對位曝光，顯影后形成線路圖形。

磨板

1.設備：磨板機

2. 作用：

a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

b. 粗化Cu表面，增強Cu表面與干膜之間的結合力。

3. 流程圖：

4. 檢測磨板效果的方法：

a.水膜試驗，要求≧15s；

b.磨痕寬度，要求10~15mm。

5. 磨板易產生的缺陷：開路（垃圾）、短路（甩菲林）。

種名：マスク加工用マシニングセンタ　MCF27/48型 [特許]

用途：攜帯電話等ウィンドウマスクの切り抜加工

特長：1枚のシートに印刷された複數のマスクを切り取るマシニングセンタ。5軸制御により5枚同時に切り取り可能。シート上に印刷されたアイマークをCCDカメラで検出して切り出し位置の補正を行い加工不良率削減。

分類

單面板在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。本土企業產品規模結構和關鍵技術不足中小型和民營廠商的生產能力和技術水平都在低級產品沒有被國際接受的工業標準。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。方法：用黑菲林作母片通過曝光，將黑菲林上的圖像轉移至黃菲林上。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。

目前的電路板，主要由以下組成

線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。