盤中孔技術應用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導通孔,HDI多階疊孔技術.

通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術,將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進行二次電鍍.將填孔樹脂進行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術中逐步使用廣泛.

盲孔VIA導通孔的處理方式類似通孔的技術,盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領域的PP介質層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據鐳射孔的直徑,進行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導通率,然而降低:孔不導通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費電子已經進入盲孔鐳射板的設計.

HDI疊孔技術,是指全方面的多層多階技術,此技術領域重點解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術,從內電層,信號層得到了超1強的互聯疊孔技術,此互聯加工工藝非常復雜.以多次填孔,多次壓銅的制造工藝來完成,重點助力解決于16層PCB改制為:6層,8層互聯HDI板的結構,此結構在醫1療方面,通信產品方面得到廣大的應用推薦.也將為眾多企業在高多層電路板需求領域,得到了良好的解決方案.

數控機床在進行調試的時候要按照說明書來操作：

機床通電試車通電就是將所有的部件進行供電或者使部分零部件進行供電，通電之后看有沒有故障報警，然后再手動檢查下，看看是否都是正常工作的，如果不是正常工作的，要及時進行數控維修。

聯機通電試車是用數控系統也機床進行試車通電，有可能會出現數控系統已經確認，但是沒有報警的情況，這個時候要做好應急停按鈕的準備，以備隨時切斷電源。

檢查機床各軸的運動情況。首先要用手動對軸進行檢查，看看移動方向對不對，如果方向不對，就檢查軸的移動距離是不是相符合的。在移動的時候，數控系統有沒有發出故障報警。

在進行一次操作，看看是否完全一致，如果不正確，就要對指令進行檢查，看看超程的開關沒有參考點的功能。

數控機床是一個集計算機技術、自動化技術等等高科技技術于一體的的自動化機床。在工業中使用非常廣泛，提高了工作效益，而且經濟，非常受人們的歡迎，在數控機床的使用過程中我們要了解一些故障排除的方法，這樣可以方便我們的使用。

直觀法。直觀法是簡1單的方法，直接可以通過數控機床有故障時產生的味道，光等不尋常的現象進行查看。當出現狀況的時候要仔細的檢查數控機床的每個零部件，一個部件一個部件的去確認，將范圍縮小。后消除故障，數控機床就可以正常工作了。

自診斷功能法。數控系統自己在出現問題的時候就會在顯示器上面顯示錯誤信息，或者用發光來提醒使用者出問題的零部件是哪個？當出現這些問題的時候，我們再仔細進行檢查，解決。

功能程序測試法。就是利用編程制作功能測試的程序，進入到數控機床系統里面對整個系統進行程序測試。來檢查發生故障是哪里的問題？

交換法。在了解數控機床大致的故障發生的原因情況下，利用好的零部件去替換覺得壞的零部件，這樣可以通過排查法檢查出哪個部件除了問題。

參數檢查法。數控機床出現故障的時候和系統出產的時候的參數進行對比。看看是哪里的參數不正確或者出入過大。

數控車床的正常使用必須滿足如下條件，機床所處位置的電源電壓波動小，環境溫度低于30攝示度，相對溫度小于80%。

一. 機床位置環境要求

機床的位置應遠離振源、應避免陽光直接照射和熱輻射的影響，避免潮濕和氣流的影響。如機床附近有振源，則機床四周應設置防振溝。否則將直接影響機床的加工精度及穩定性，將使電子元件接觸不良，發生故障，影響機床的可靠性。

二. 電源要求

一般數控車床安裝在機加工車間，不僅環境溫度變化大，使用條件差，而且各種機電設備多，致使電網波動大。因此，安裝數控車床的位置，需要電源電壓有嚴格控制。電源電壓波動必須在允許范圍內，并且保持相對穩定。否則會影響數控系統的正常工作。