SMT性能可靠：性能可靠是SMT產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的基礎(chǔ)，因?yàn)樵O(shè)備再小也沒(méi)有用處，只有質(zhì)量上去才是重中之重，也才能經(jīng)受住市場(chǎng)的考驗(yàn)。SMT貼片加工的可靠性來(lái)自兩個(gè)方面，一是高組裝密度帶來(lái)的產(chǎn)品可靠性高；二是全自動(dòng)化生產(chǎn)帶來(lái)的貼裝可靠性高（不良焊點(diǎn)率小于十萬(wàn)分之一）。性能可靠是SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)中基礎(chǔ)的一點(diǎn)，備受人們重視。對(duì)于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。

在SMT加工廠中，一個(gè)完整的貼片程序應(yīng)包括以下幾個(gè)方面：

(1)元器件貼片數(shù)據(jù),簡(jiǎn)而言之,元器件貼片數(shù)據(jù)就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號(hào)等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號(hào)、位號(hào)、X坐標(biāo)、F坐標(biāo)、放置角度等,坐標(biāo)原點(diǎn)般取在PCB的左下角。

(2)基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。它包括基準(zhǔn)點(diǎn)、坐標(biāo)、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。二是全自動(dòng)化生產(chǎn)帶來(lái)的貼裝可靠性高（不良焊點(diǎn)率小于十萬(wàn)分之一）。在貼片周期開(kāi)始之前貼片頭上的俯視攝像機(jī)會(huì)首先搜索基準(zhǔn),發(fā)現(xiàn)基準(zhǔn)之后,攝像機(jī)讀取其坐標(biāo)位置,并送到貼裝系統(tǒng)微處理機(jī)進(jìn)行分析,如果有誤差,經(jīng)計(jì)算機(jī)發(fā)出指令,由貼裝系統(tǒng)控制執(zhí)行部件移動(dòng)從而使PCB定位,基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)至少有兩個(gè),以保證PCB的定位。

SMT檢測(cè)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測(cè)試性設(shè)計(jì)、原材料來(lái)料檢測(cè)、工藝過(guò)程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等。

可測(cè)試性設(shè)計(jì)。可測(cè)試性設(shè)計(jì)包含光板測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)、可測(cè)試的焊盤、測(cè)試點(diǎn)的分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

光板測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)。光板測(cè)試是為了保證PCB在組裝前，所設(shè)計(jì)的電路沒(méi)有斷路和短路等故障，測(cè)試方法有針床測(cè)試、光學(xué)測(cè)試等。光板的可測(cè)試性設(shè)計(jì)應(yīng)注意三個(gè)方面：一，PCB上須設(shè)置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，確保測(cè)試焊盤足夠大，以便測(cè)試探針可順利進(jìn)行接觸檢測(cè)；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。SMT加工印刷時(shí)，鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位，鋼網(wǎng)開(kāi)口與PCB焊盤必須完全重合，試印3塊后確認(rèn)OK才能開(kāi)始正常生產(chǎn)。