SMT性能可靠：性能可靠是SMT產業蓬勃發展的基礎，因為設備再小也沒有用處，只有質量上去才是重中之重，也才能經受住市場的考驗。SMT貼片加工的可靠性來自兩個方面，一是高組裝密度帶來的產品可靠性高；二是全自動化生產帶來的貼裝可靠性高（不良焊點率小于十萬分之一）。性能可靠是SMT貼片加工的優點中基礎的一點，備受人們重視。對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。

在SMT加工廠中，一個完整的貼片程序應包括以下幾個方面：

(1)元器件貼片數據,簡而言之,元器件貼片數據就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數據有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,坐標原點般取在PCB的左下角。

(2)基準數據。它包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區域等。二是全自動化生產帶來的貼裝可靠性高（不良焊點率小于十萬分之一）。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機會首先搜索基準,發現基準之后,攝像機讀取其坐標位置,并送到貼裝系統微處理機進行分析,如果有誤差,經計算機發出指令,由貼裝系統控制執行部件移動從而使PCB定位,基準點應至少有兩個,以保證PCB的定位。

SMT檢測的內容很豐富，基本內容包括可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

可測試性設計?？蓽y試性設計包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。

光板測試的可測試性設計。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設計的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學測試等。光板的可測試性設計應注意三個方面：一，PCB上須設置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進行接觸檢測；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應符合規定。SMT加工印刷時，鋼網與PCB對位，鋼網開口與PCB焊盤必須完全重合，試印3塊后確認OK才能開始正常生產。