一、DIP后焊不良-短路

特點：在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。

允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。

影響性：嚴重影響電氣特性，并造成零件嚴重損害。

1，短路造成原因：

1）板面預熱溫度不足。

2）輸送帶速度過快，潤焊時間不足。

3）助焊劑活化不足。

4）板面吃錫高度過高。

5）錫波表面氧化物過多。

6）零件間距過近。

7）板面過爐方向和錫波方向不配合。

三、DIP后焊不良-元件腳長

特點：零件線腳吃錫后，其焊點線腳長度超過規定之高度者。

允收標準：φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長度小于3.5mm

影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件腳長造成原因：

1）插件時零件傾斜，造成一長一短。

2）加工時裁切過長。

元件腳長補救措施:

A.確保插件時零件直立，可以加工的方式避免傾斜。

B.加工時必須確保線腳長度達到規長度。

3）注意組裝時偏上、下限之線腳長。

2、元器件采購與檢查

元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿易商和原廠提貨，避免二手料和假料。此外，設置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。

PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；

IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；

其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進行，比例一般為1-3%。

5、程序燒制

在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。確保印刷的質量﹐需監控印刷機參數:印刷速度/印刷間隙/分離距離/擦網頻率/錫漿厚度/錫漿粘度均符合。

6、PCBA板測試

對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可