LCP下可用于：雷達天線屏蔽罩、耐高溫耐輻射殼體等領域。廣泛的應用，也帶來了市場規模的增長， 2018年所需LCP7萬噸，未來，隨著5G技術的推進，LCP市場將保持持續增長的勢頭，預計到2020年，其市場規模可達7.8萬噸。
LCP加工成薄膜的方法
LCP加工成型可通過熔紡、zhu射、擠出、模壓、涂復等工藝。雖然加工方法各異，但有一共同點是均利用在液晶態時分子鏈高度取向下進行成型再冷卻固定取向態，從而獲得高機械性能，所以除分子結構和組成因素外，材料性能與受熱和機械加工的歷程史、加工設備及工藝過程密切相關。
LCP雙面板廠
電子電氣是LCP材料目前的主要應用領域，具體應用涵蓋高密度連接器、線圈架、線軸、基片載體、電容器外殼等。隨著5G通信技術升級，LCP天線可解決自動駕駛汽車的信號傳輸低時滯問題，且可保證高頻高速信號傳輸的穩定性。此外，LCP天線毫米波雷達可探測的距離遠，大大提高駕駛感測精度，因此LCP天線有望在自動駕駛領域實現高速滲透。LCP雙面板廠
LCP薄膜生產方法主要有溶液流延法、雙向拉伸法、熔融流延法、吹膜法。其中溶液流延法的優點就是加工設備相對簡單和成熟，縱橫向取向度容易控制，可直接加工成單面FCCL產品，同時可加工非常薄的LCP薄膜，可較大限度降低材料成本；采用特殊的雙向拉伸法制造的LCP薄膜，具有縱橫向匹配性好、厚度公差好的優點，可生產較厚的LCP薄膜，但該生產工藝對設備要求較高，加工工藝復雜。
LCP(液晶聚合物)的優勢在與其很低的吸濕性和優異的尺寸穩定性，在極潮濕的環境下依然能保持很好的尺寸穩定性和剝離強度，且LCP(液晶聚合物)的界質損耗比較小，幾乎和PTFE在同一水平，適用于高頻線路。主要用于LCP(液晶聚合物)、PDP的驅動器、IC封裝、t-BGA、無線LAN、通信網絡設備和高速數字連接器等。
LCP 雙面板是指在電子設備中采用雙層 LCP 板的布局。這種布局通常用于高密度和的電子應用中，以提供更復雜和多功能的設計。
在 LCP 雙面板布局中，一般將導電層、信號層和電源層等電路布置在兩個 LCP 板上，并通過適當的連接方式將它們連接起來。LCP 雙面板布局允許在較小的空間內容納更多的電路和組件，從而實現更高的集成度。這對于小型電子設備的設計非常重要，如智能手機、平板電腦等。
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