球形封頭成形前的坯料圓面積近似等于成形后封頭板厚中心面的面積。這是因為鋼板晶粒在高溫狀態下受力后產生了很好地“流動"。封頭坯料在較慢地成形中因環向收縮而聚積的晶粒受擠拉，或多或少的被均勻分散到徑向圓周上去了。
但封頭各部位受擠拉的程度有差異，其成形中晶粒在各部位分散和聚積程度也有差異，這樣封頭上有的部位厚度堿薄，有的部位厚度增厚.所以可以認為封頭成形前的壞料圓面積近似等于成形后鋼板板厚中心面的面積。
球形封頭與半球形封頭有什么不同？
半球形封頭深度大，制造困難。如將半球形封頭的半徑加大，而筒體半徑不變，即封頭半徑加大，而筒體半徑是保持不變的。這種無折邊半球形封頭深度淺，具有以下的特點：
(1)與半球形封頭相比，由于半徑加大，因而厚度也要相應增加；
(2)在球形封頭中，它與筒體的連接處，由于彼此在內壓作用下變形的不一致性，將產生邊緣應力，局部地區邊緣應力值往往是筒體和封頭正常部位應力的好幾倍，因此，無折邊球形封頭受力情況不良，僅能用在低壓場合。為了保證封頭和簡體連接處不至遭到破壞，要求連接角焊縫采用全焊透結構，并要求封頭內半徑月，不得大于圓筒體的內徑,以適當控制封頭厚度。
各種連接的結構特點 在壓力容器設計中常常遇到半球形封頭與筒體的連接的結構。厚度不太厚的情況下可以封頭和筒體等厚，但是在壓力較高，筒體和封頭都比較厚并且筒體和封頭厚度相差較多的時候，采用等厚度結構顯然是不合理的。關于封頭比筒體薄的情況，GB150的附錄J和JB4732附錄H都推薦了幾種結構尺寸（如GB150圖J1（d）、（e）、（f））。其中： 結構1：圖J1（d）是筒體和封頭中徑對齊的結構。 結構2：圖J1（e）的結構，筒體和封頭中徑有≤0.5（δn－δb）的偏離。 結構3;圖J1（f）的結構，筒體和封頭內徑對齊。 這幾種結構都是在筒體和封頭連接的切線處向封頭方向逐漸減薄形成錐形（單面或雙面的）過渡，而在制造時這是一段單獨的筒節—過渡段。所以封頭在底邊有所加強，封頭的等厚部分實際不是完整的半球而是一個球冠。這樣實際上就成了圓筒、過渡段和球冠的連接，例如結構2，有的球冠的深度僅為球半徑的0.8。 結構4：還有一種結構，就是完整的半球形封頭與筒體連接，在連接處內徑對齊，在筒體外側倒角過渡。這種情況是完整的半球形封頭與筒體連接，不用過渡段，而在筒體外側有1：3倒角過渡。 2、局部應力分析 下面是一個用ANSYS分析的實際的例子： 計算壓力p=16.3MPa，設計溫度150°C。 封頭材料是16MnR，設計應力強度Smh=150MPa，筒體材料為16Mn鍛件，設計應力強度Smn=157MPa。 筒體內直徑2400mm，筒體厚度148mm，封頭厚度96mm。各種結構的封頭內半徑略有不同。這個例子厚度的余量是比較大的，圓整后的有效厚筒體僅為142mm，封頭是70mm。所以應力值都比較小。 分析所用單元是三角形6節點軸對稱單元。
封頭是石油化工、原子能到食物制藥許多職業壓力容器設備中不行短少的重要部件。封頭的質量會影響壓力容器的牢靠運轉。因而咱們在選購封頭時，要細心區分。之前是新鄉球型封頭總結出來的依據封頭色彩來區分封頭質量的技巧，您還記得嗎？假如封頭呈灰白色：則標明質量很差，不合格；銀白色：杰出，合格；金黃色（細密）：尚好，合格；藍色：稍差，不合格。紫色：較差，不合格；灰色或暗灰色：差，不合格；不銹鋼球型封頭產品質量方面膠條封頭操作是手工操作 ,環繞膠條時易形成薄厚不均和外觀質量欠好的成果 ,呈現凸凹不平的現象 ,另外因封頭膠條寬度至少要在 60ｍｍ ,而成品生產后要切頭 ,有時在切頭后會有漏布的現象 ,有時也會形成余留軟頭太長 ,影響運用 ,即漏布的軟管會遭到介質油的浸蝕 ,縮短運用壽命 ,軟頭太長時 ,會在運用過程中分裂,形成不行幻想的嚴重后果。不銹鋼封頭盡管檔圈封頭也是人工操作 ,但避免了外表的凸凹不平現象 ,不易呈現漏布的現象 ,由于檔圈封頭采用的是用膠片把膠布封住 ,取消了切頭工序 ,產品質量也有了進步