CT檢測應用

工業(yè)CT與傳統(tǒng)的X射線探傷和超聲波探傷相比，具有空間分辨率高、無損檢測、速度快等特點，因而在工業(yè)產(chǎn)品的檢測中具有其他方法無可取代的作用。

對工件的CT掃描斷層圖或三維圖像進行分析，能夠快速、準確、直觀的檢測到產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷（缺陷類型、位置、尺寸等）。如裂紋、氣孔、疏松、夾雜等缺陷，檢測精度可達1um，同時給出鋼管的壁厚分析、同心度、單位長度的重量等；亦可用于發(fā)電設備的實時檢測。

CT檢測相關應用

在大型部件檢測方面，特別適用于火箭、元件、、飛機發(fā)動機等的無損檢測。大型工業(yè)CT的主要技術指標大約為待測物體直徑1—2.5米，有效掃描高度2—8米，承重可達數(shù)十噸，空間分辨率為1線對/毫米，密度分辨率0.5%，裂紋分辨0.05毫米×15毫米，掃描時間每層3分鐘，圖像重建時間6秒，工作臺平移空位精度0.02毫米，工作臺旋轉空位精度10角秒。所用的輻射裝置可用X射線機，亦可用60Co、137Cs或192Ir的γ射線源。

CT檢測同位素輻射源

同位素輻射源的優(yōu)點是它的能譜簡單，消耗電能少，設備體積小且相對簡單，而且輸出穩(wěn)定。但是其缺點是輻射源的強度低，為了提高源的強度必須加大源的體積，導致“焦點”尺寸增大。在工業(yè)CT中較少實際應用。

同步輻射本來是連續(xù)能譜，經(jīng)過單色器選擇可以得到定向的幾乎單能的高強度X射線，因此可以做成高空間分辨率的CT系統(tǒng)。但是由于射線能量為20KeV到30KeV，實際只能用于檢測1mm左右的小樣品，用于一些特殊的場合。

CT檢測平板探測器

平板探測器通常用表面覆蓋數(shù)百微米的閃爍晶體（如CsI）的非晶態(tài)硅或非晶態(tài)硒做成。像素尺寸127 或200μm，平板尺寸大約45cm（18in）。讀出速度大約3～7.5幀/s。優(yōu)點是使用比較簡單，沒有圖像扭曲。圖像質(zhì)量接近于膠片照相，基本上可以作為圖像增強器的升級換代產(chǎn)品。主要缺點是表面覆蓋的閃爍晶體不能太厚，對高能X 射線探測效率低；難以解決散射和竄擾問題，使動態(tài)范圍減小。在較高能量應用時，必須對電子電路進行射線屏蔽。一般說使用在150kV以下的低能效果較好。