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公司基本資料信息
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TIF? 050AB-11S是一種高導熱、液態間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。以液態方式，提供各種厚度，取代一般導熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應用。
廣泛應用于計算器硬設備，通信設備，汽車用電子設備，導熱減震設備，散熱片及半導體等產品中。
| TM050AB-11S系列特性表 | |||||||||||||||||||
| 未固化材料特性 | |||||||||||||||||||
| 性質 | 數值 | 測試方法 | |||||||||||||||||
| 顏色（A組份） | 白色 | 目視 | |||||||||||||||||
| 顏色（B組份） | 灰色 | 目視 | |||||||||||||||||
| 混合粘度 | 1500000cps | ? | |||||||||||||||||
| 密度 | 3.0 g/cc | ASTM D792 | |||||||||||||||||
| 混合比例 | 1:1 | ********** | |||||||||||||||||
| 保質期限25℃ | 6個月 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化條件 | |||||||||||||||||||
| 操作時間25℃(分鐘) | 30?分鐘 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化時間25℃(分鐘) | 60?分鐘 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化時間100℃(分鐘) | 30?分鐘 | ********** | |||||||||||||||||
| 固化后材料性能 | |||||||||||||||||||
| 顏色 | 灰色 | 目視 | |||||||||||||||||
| 硬度 | 45 Shore 00 | ASTM D2240 | |||||||||||||||||
| 工作溫度 | -45 ~ 200℃ | ********** | |||||||||||||||||
| 耐電壓強度 | 275 V/mil | ASTM D149 | |||||||||||||||||
| 介電常數@1MHz | 4.5 MHz | ASTM D150 | |||||||||||||||||
| 體積電阻率 | 1012Ohm-meter | ASTM D257 | |||||||||||||||||
| 阻燃等級 | 94 V0 | E331100 | |||||||||||||||||
| 導熱系數 | 5.0 W/mk | ISO22007-2 | |||||||||||||||||
| 比熱容 | 2.3 MJ/m3K | ISO22007-2 | |||||||||||||||||
50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱。
或在注射器用于自動化應用定制包裝。
如欲了解不同規格產品信息請與本公司聯系。
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