電路板圖設計完成后，接下來的工作便是制作電路板，這是電子小制作中的一項重要工作。制作電路板的過程就是將依據電路原理圖設計出的電路板圖實物化的過程，可以說制作出一塊符合要求的電路板，小制作項目也就成功了一半。

制作電路板的過程包括描繪、腐蝕、鉆孔和表面處理等步驟。我們仍以下圖所示集成電路調頻無線話筒為例，作具體制作方法的介紹。

印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中．如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上．除了固定各種小零件外，主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接．隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，線路與零件也越來越密集了．

標準的沒有零件，也常被稱為“印刷線路板

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成．在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了．這些線路被稱作導線或稱布線，并用來提供零件的電路連接．

為了將零件固定在上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在基本的（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面．這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因為如此，正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。

什么是電路板？

用于支撐蝕刻銅軌道和導電特征的常見的非導電材料電路板是由編織玻璃纖維布和環氧樹脂制成的復合材料。令人驚訝的是，這種材料通常是灰白色，而不是綠色。稍后將綠色（或任何其他顏色）添加為電路板制造過程中的步驟之一。這種增加的顏色層稱為焊錫標記，用于保護銅的頂層和底層，否則將暴露。

雖然由玻璃纖維和環氧樹脂制成的普通基板足以滿足許多電子設備的需要，它可能不適用于其他人，因為并非所有設備都是為相同的目的，應用或環境而制造的。許多電子器件要求PCB基板滿足某些特性，因此需要更先進或特殊類型的基板。這些要求可以包括一定程度的耐溫性，抗沖擊性和脆性，僅舉幾例，但屬性和資格列表可以是廣泛的。單擊鏈接以了解有關可用于電路板制造的不同類型材料的更多信息。

太陽能板屋頂發電原理

太陽光照在半導體p-n結上，形成新的空穴-電子對，在p-n結電場的作用下，空穴由n區流向p區，電子由p區流向n區，接通電路后就形成電流。這就是光電效應太陽能電池的工作原理。

太陽能發電方式太陽能發電有兩種方式，一種是光—熱—電轉換方式，另一種是光—電直接轉換方式。

（1）光—熱——動—電轉換方式通過利用太陽輻射產生的熱能發電，一般是由太陽能集熱器將所吸收的熱能轉換成工質的蒸氣，再驅動汽輪機發電。前一個過程是光—熱轉換過程；后一個過程是熱—動再轉換成電終轉換過程，與普通的火力發電一樣。太陽能熱發電的缺點是效率很低而成本很高，估計它的投資至少要比普通火電站貴5～10倍。