眾所周知，靶材材料的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的薄膜技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)，隨著應(yīng)用產(chǎn)業(yè)在薄膜產(chǎn)品或元件上的技術(shù)改進(jìn)，靶材技術(shù)也應(yīng)隨之變化。如Ic制造商．近段時(shí)間致力于低電阻率銅布線的開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將大幅度取代原來(lái)的鋁膜，這樣銅靶及其所需阻擋層靶材的開(kāi)發(fā)將刻不容緩。在制造發(fā)泡輥筒時(shí)，與間歇式方法相比，連續(xù)硫化處理法的優(yōu)點(diǎn)是能夠使發(fā)泡微孔的直徑更小。另外，近年來(lái)平面顯示器（FPD）大幅度取代原以陰極射線管（CRT）為主的電腦顯示器及電視機(jī)市場(chǎng)．亦將大幅增加ITO靶材的技術(shù)與市場(chǎng)需求。此外在存儲(chǔ)技術(shù)方面。高密度、大容量硬盤(pán)，高密度的可擦寫(xiě)光盤(pán)的需求持續(xù)增加．這些均導(dǎo)致應(yīng)用產(chǎn)業(yè)對(duì)靶材的需求發(fā)生變化。下面我們將分別介紹靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域，以及這些領(lǐng)域靶材發(fā)展的趨勢(shì)。

平面顯示器（FPD)這些年來(lái)大幅沖擊以陰極射線管(CRT)為主的電腦顯示器及電視機(jī)市場(chǎng)，亦將帶動(dòng)ITO靶材的技術(shù)與市場(chǎng)需求。如今的iTO靶材有兩種．一種是采用納米狀態(tài)的氧化銦混合后燒結(jié)，一種是采用銦錫合金靶材。如今的iTO靶材有兩種．一種是采用納米狀態(tài)的氧化銦混合后燒結(jié)，一種是采用銦錫合金靶材。銦錫臺(tái)金靶材可以采用直流反應(yīng)濺射制造ITO薄膜，但是靶表面會(huì)氧化而影響濺射率，并且不易得到大尺寸的臺(tái)金靶材。如今一般采取方法生產(chǎn)ITO靶材，利用L}IRF反應(yīng)濺射鍍膜．它具有沉積速度快．且能控制膜厚，電導(dǎo)率高，薄膜的一致性好，與基板的附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

任何金屬都不能達(dá)到純。“超純”具有相對(duì)的含義，是指技術(shù)上達(dá)到的標(biāo)準(zhǔn)。

由于技術(shù)的發(fā)展，也常使 “超純”的標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)。“超純”的相對(duì)名詞是指“雜質(zhì)”，廣義的雜質(zhì)是指化學(xué)雜質(zhì)（元素）及“物理雜質(zhì)”（晶體缺陷），后者是指位錯(cuò)及空位等，而化學(xué)雜質(zhì)是指基體以外的原子以代位或填隙等形式摻入。

但只當(dāng)金屬純度達(dá)到很高的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)（如純度9以上的金屬），物理雜質(zhì)的概念才是有意義的，因此目前工業(yè)生產(chǎn)的金屬仍是以化學(xué)雜質(zhì)的含量作為標(biāo)準(zhǔn)，即以金屬中雜質(zhì)總含量為百萬(wàn)分之幾表示。

燒結(jié)法：ITO靶材燒結(jié)制作法是在以銦錫氧化物共沉淀粉末或氧化銦和氧錫混合粉末為原料，加入粘結(jié)劑和分散劑混合后，壓力成型，脫脂，然后于1400℃---1600℃燒結(jié)。在信息存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)中，磁性存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)容量不斷增加，新的磁光記錄材料不斷推陳出新這些都對(duì)所需濺射靶材的質(zhì)量提出了越來(lái)越高的要求，需求數(shù)量也逐年增加。燒結(jié)法設(shè)備投入少，成本低，產(chǎn)品密度高、缺氧率低，尺寸大、但制造過(guò)程中對(duì)粉末的選擇性很強(qiáng)。

ITO靶制備的透明導(dǎo)電薄膜廣泛應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、投影電視、數(shù)碼顯示的各種光學(xué)系統(tǒng)中，全球需求量都很大。