太陽電池的分選對組件的性能及質(zhì)量控制起著極其重要的作用，它將不僅影響到組件的電性能輸出，而且極有可能引起曲線異常和熱斑現(xiàn)象，導(dǎo)致組件的早期失效。本文從測試設(shè)備的軟、硬件方面著手，詳細(xì)分析了影響電池分選的主要原因，并且針對每個主要原因進(jìn)行實驗分析、驗證，提出解決方案，終發(fā)現(xiàn)對電池片fV曲線擬合可以有效地解決電池片分選的問題，并終通過大量的數(shù)據(jù)分析驗證方案的有效性，目前這一方法已得到廣泛應(yīng)用。

什么是電路板？

用于支撐蝕刻銅軌道和導(dǎo)電特征的常見的非導(dǎo)電材料電路板是由編織玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂制成的復(fù)合材料。令人驚訝的是，這種材料通常是灰白色，而不是綠色。稍后將綠色（或任何其他顏色）添加為電路板制造過程中的步驟之一。這種增加的顏色層稱為焊錫標(biāo)記，用于保護(hù)銅的頂層和底層，否則將暴露。

雖然由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂制成的普通基板足以滿足許多電子設(shè)備的需要，它可能不適用于其他人，因為并非所有設(shè)備都是為相同的目的，應(yīng)用或環(huán)境而制造的。許多電子器件要求PCB基板滿足某些特性，因此需要更先進(jìn)或特殊類型的基板。這些要求可以包括一定程度的耐溫性，抗沖擊性和脆性，僅舉幾例，但屬性和資格列表可以是廣泛的。單擊鏈接以了解有關(guān)可用于電路板制造的不同類型材料的更多信息。

大多數(shù)藍(lán)寶石基板廠家為了追求穩(wěn)定性，多采用日本的研磨機(jī)臺以及原廠的多晶鉆石液。但是隨著成本壓力的升高以及國內(nèi)耗材水準(zhǔn)的提升，目前國內(nèi)的耗材產(chǎn)品已經(jīng)可以替代原廠產(chǎn)品，并且顯著降低成本。

說到多晶鉆石液不妨多說兩句，對于多晶鉆石液的微粉部分，一般要求顆粒度要集中，形貌要規(guī)整，這樣可以提供持久的切削力且表面刮傷比較均勻。國內(nèi)可以生產(chǎn)多晶鉆石微粉的廠家有北京國瑞升和四川久遠(yuǎn)，而國瑞升同時可以自己生產(chǎn)鉆石液，因此在品質(zhì)與成本上具有較大優(yōu)勢。美國的Diamond InnovaTIon近推出了“類多晶鉆石” ，實際是對普通單晶鉆石的一種改良，雖然比較堅固的結(jié)構(gòu)能提供較高的切削力，但是同時也更容易造成較深的刮傷。

拋光：多晶鉆石雖然造成的刮傷明顯小于單晶鉆石，但是仍然會在藍(lán)寶石表面留下明顯的刮傷，因此還會經(jīng)過一道CMP拋光，去除所有的刮傷，留下的表面。CMP工藝原本是針對矽基板進(jìn)行平坦化加工的一種工藝，現(xiàn)在對藍(lán)寶石基板同樣適用。經(jīng)過CMP拋光工藝的藍(lán)寶石基板在經(jīng)過層層檢測，達(dá)到合格準(zhǔn)的產(chǎn)品就可以交給外延廠進(jìn)行磊晶了。