工藝流程：

來料檢驗 smt倉庫收料 SMT、收料、備料 生產準備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來料檢驗規范》③《不合格處理流程》 ①發料單②用量及批量 ①機種資料②樣板 ③鋼網、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業指導書》 ①材料準備，是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業管理1.目視檢查每一塊2.對于BGA，密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移，和3.對于大器件要檢4.對于要點紅膠的 工程發料單 工程準備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標準》75% ②《設備予數的設定》 ①《貼片判定標準》

. OKOK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(IPQC、操作員) ①CHIP元件：目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒有位移，錫膏 ①《貼片判定標準》 ②《設備參數的設定》③《設備的維護、維修及保養》 ①BOM清單 ②《首件檢驗規范》③靜電防護①《溫度設定條件》②《溫度曲線測試方法》 ③《焊接品質判斷標準》④《設備的維護、維修及保養》 AQI檢測目視檢測AOI 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后，要認真檢焊，位移，立碑，假焊，2。如有以上現象要分析原的修改措施，后再過爐，有以上現象出現。 3.解缺后再過5-10塊板看現象，確保沒有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長的板有沒有不良現象，如措施。

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工藝參數調節

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內

3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”

4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多

5、助焊劑

6、工藝參數的協調:波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。

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3、SMT Assembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網孔，或者采用U型孔，依據工藝要求制作鋼網。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業指引進行管控即可。雙列直插封裝（英語：dualin-linepackage）也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。此外，需要嚴格執行AOI檢測，大程度減少人為因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工藝中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。

2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣

隔離，焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面張力，促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發生了一定的化學反應，在化學反應過程中發出的熱量和能能夠降低熔

融焊料的表面張力和度，同時使金屬表面獲得能，促進液態焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高焊料的濕潤性。