目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。

要注意的是，這時的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成終所需要的電路。（2）選擇高功耗器件時，應(yīng)考慮引線材料的導(dǎo)熱性，如果可能的話，盡量選擇引線橫段面大。這種類型的圖形電鍍，其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當導(dǎo)線線寬十分精細時將會產(chǎn)生一系列的問題。同時，側(cè)腐蝕會嚴 重影響線條的均勻性。

選擇好接地點：接地點往往是重要的

小小的接地點不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述，足見其重要性。一、印制電路板溫升因素分析引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等。現(xiàn)實中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的，每個人都有自己的一套解決方案，如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。

焊點吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化，3，種類:固體YAG(乙鋁石榴石)激光器，常用知識1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃,2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具:錫膏，鋼板。

避免板子移位，快速冷卻組件，以限制敏感元件暴露于高溫下，然而，應(yīng)考慮到侵蝕性冷卻系統(tǒng)對元件和焊點的熱沖擊的危害性，一個控制良好的[柔和穩(wěn)定的"，強制氣體冷卻系統(tǒng)應(yīng)不會損壞多數(shù)組件，使用這個系統(tǒng)的原因有兩個:能夠快速處理板。