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公司基本資料信息
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TIF™100L-2020-06系列是一種陶瓷粉末填充硅膠導熱材料，它能填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的間隙的導熱墊片。它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
一般光學器件、攝像頭鏡頭部位，散熱器底部或框架，機頂盒，電源與車用蓄電電池，充電樁，LED電視，燈具，顯卡模組。
| TIF™100L-2020-06 系列特性表 | ||
| 顏色 | 白色 | Visual |
| 結構&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** |
| 厚度范圍 | 0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度（Shore 00） | 20±5 | ASTM D2240 |
| 比重（g/cc） | 2.6 | ASTM D297 |
| 使用溫度范圍 | -40~200℃ | ****** |
| 拉伸強度（psi） | ≥17 | ASTM D412 |
| 擊穿電壓（T=1.0mm，Vac） | ≥6000 | ASTM D149 |
| 體積電阻率 | ≥1.0x1013Ohm-cm | ASTM D257 |
| 導熱系數（W/mk） | 2.0 | ASTM D5470 |
| 2.0 | ISO22007-2.2 | |
| 防火等級 | 94-V0 | UL E331100 |
| 低分子揮發 | ND | 130℃，24H |
| 出油率 | ＜8％ | ASTM G120-01 |
| 儲存條件 | 10℃~40℃，RH30％~90％ | ****** |
| 儲存周期 | 12個月 | ****** |
0.010" (0.25mm)、 0.200" (5.0mm) TIF™ 系列可模切或使用模具模壓成不同形狀提供。
如需不同硬度,厚度及顏色請與本公司聯系。
8"X16"(203mmX406mm)
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