3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件，在貼裝途中掉落導致的，出現該問題時應該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設置Support pin；檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規定值來設定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機器所設定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現該問題時通常是PCB 的放置的位置異常或者方向異常，應該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設定一致。

并根據生產班次的產量提前回溫、攪拌和發放。貼裝膠的準備內容:驗證品種，規格，代碼，數量，包裝，有效期。smt貼片加工廠按照貼裝膠的存放要求將貼裝膠存放在冰箱里并做好標記，存取時采用先進先出的原則。同時做好貼裝膠的存放溫度記錄。并根據生產班次的產量提前回溫、攪拌和發放。助焊劑的準備內容:驗證品種，規格，代碼，數量，包裝，有效期。按照助焊劑的存放要求將助焊劑存放在的安全位置并做好標記，存取時采用先進先出的原則。同時在發放前做好比重的測量和記錄工作。清洗劑的準備內容:驗證品種，規格，代碼，數量，包裝，有效期。按照清洗劑的存放要求將清洗劑存放在的安全位置并做好標記，存取時采用先進先出的原則。同時在發放前做好比重的測量和記錄工作。

3、SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT加工的關鍵要點。其中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和PCBA的焊接牢固至關重要，可根據正常的SOP操作指南進行調節。

此外嚴格執行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件加工

在插件加工過程中，對于過波峰焊的模具設計細節是關鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實踐和總結的過程經驗。