在印制電路加工中，氨性蝕刻是一個較為精細和復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)過程。它的結(jié)構(gòu)由環(huán)氧樹脂基板和作為導(dǎo)線涂敷的銅箔組成，環(huán)氧樹脂基板的厚度為mm。反過來說它又是一個易于進行的工作。一旦工藝上調(diào)通，就可以連續(xù)進行生產(chǎn)。關(guān)鍵是一旦開 機就需保持連續(xù)工作狀態(tài)，不宜干干停停。蝕刻工藝在極大的程度上依賴設(shè)備的良好工作狀態(tài)。就目前來講，無論使用何種蝕刻液，必須使用高壓噴淋，而且為了獲得較整齊的線條側(cè)邊和高質(zhì)量的蝕刻效果，必須嚴格選擇噴嘴的結(jié)構(gòu)和噴淋方式。

在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

對溫度比較敏感的器件安置在溫度低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件是在水平面上交錯布局。

設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設(shè)計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。SMT貼片機屬于表面貼裝技術(shù)(SMT)貼片機中的種，隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，由原來的插裝SMT全部演化成SMT貼裝的SMT，這樣傳統(tǒng)SMT貼片機已不能滿足SMT行業(yè)生產(chǎn)需求，此時SMT貼片機便應(yīng)運而生。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區(qū)域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。

一瓶焊錫膏多次使用的操作方法：

1、開蓋時間要盡量短：開蓋，當班取出夠用的焊錫膏后，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。

2、蓋好蓋子：取出焊錫膏后，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。

3、取出的焊錫膏要盡快印刷：取出的焊錫膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺待貼放表貼元件。不要印印停停。

4、已取出的多余焊錫膏的處理：全部印刷完畢后，剩余的焊膏應(yīng)盡快回收到一個專門的回收瓶內(nèi)，與空氣隔絕保存。不要將剩余焊錫膏放回未使用的焊膏瓶內(nèi)！因此在取用焊錫膏時要盡量準確估計當班焊錫膏的使用量，用多少取多少。

5、出現(xiàn)問題的處理：若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時，千萬不要攪拌！務(wù)必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行，就只能報廢了。

在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。SMT貼片加工的優(yōu)點：電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高、重量輕、可靠性高、抗振能力強等一系列的優(yōu)點。如錫膏、絲印機、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準，用模板(stencil)進行錫膏印刷。

在模板錫膏印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。