SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到 PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的i前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為 點膠機，位于SMT生產線的i前端或檢測設備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到 PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

在SMT加工中為了獲得良好的免清洗效果，必須嚴格控制2個參數，即助焊劑的固態含量和涂敷量。助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會分解，因此錫爐溫度不要太高．助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。SMT貼片加工中助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣壓,表面張力,粘度,混合性等。

SMT即表面貼裝技術，是一種先進的電路組裝技術，自上個世紀60年代問世以來，就充分顯示出其強大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍的應用旺盛期。如今無論是投資類電子產品還是民用類電子產品，都有它的身影。SMT是一門新興的、綜合性的工程科學技術，涉及到機械、電子、光學、材料、化工、計算機、網絡、自動控制等技術。