隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟，設(shè)備功能也在不斷完 善，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)，成為電子組裝行業(yè)里i流行的一種工藝技術(shù)。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強(qiáng)，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，可降低成本達(dá)30%~50%。

SMT打樣就是指在批量生產(chǎn)前進(jìn)行的少部分生產(chǎn)，工廠進(jìn)行小批量生產(chǎn)的過程。這是進(jìn)入批量制造前的的工作。企業(yè)在大規(guī)模生產(chǎn)之前，需要生產(chǎn)小樣來小部分的確定產(chǎn)水平，如果打樣結(jié)果成功的話，就能大批量的投產(chǎn)，如果質(zhì)量不合格，就要進(jìn)行修改工作之后才能進(jìn)行大量的生產(chǎn)。SMT打樣首先了解一下樣品的質(zhì)量如何，在進(jìn)行打樣的時候不應(yīng)該生產(chǎn)太多，防止浪費(fèi)資源和設(shè)備損耗，這不符合我們新時代的要求以及人與自然和諧共處的發(fā)展觀。

SMT貼片加工上錫不豐滿的解決方法：1、PCB板在經(jīng)由回流焊時預(yù)熱不充沛；2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔；3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能回復(fù)室溫；4、錫膏敞開后過長時間暴露在空氣中；5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；6、打印或轉(zhuǎn)移進(jìn)程中，有油污或水份粘到PCB板上；7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。