在21世紀(jì)重要、發(fā)展快的技術(shù)是什么，相信很多朋友都會(huì)回答是計(jì)算機(jī)，其實(shí)這是很有道理的，如今無(wú)論是什么行業(yè)都已經(jīng)離不開計(jì)算機(jī)技術(shù)的支持，而家用的計(jì)算機(jī)也已經(jīng)走進(jìn)了千家萬(wàn)戶。同時(shí)還要注意靈敏度要高，對(duì)隨身聽、MP3來說靈敏度指標(biāo)更加重要。尤其現(xiàn)在人手一個(gè)的智能手機(jī)，更是越來越小，越來越精致，但功能卻越來越強(qiáng)大，這一切的背后都有SMT產(chǎn)業(yè)的影子，正是越做越小的電路板才讓手機(jī)如此輕薄，所以SMT加工是不折不扣新時(shí)代才出現(xiàn)的新產(chǎn)業(yè)！

SMT性能可靠：性能可靠是SMT產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的基礎(chǔ)，因?yàn)樵O(shè)備再小也沒有用處，只有質(zhì)量上去才是重中之重，也才能經(jīng)受住市場(chǎng)的考驗(yàn)。SMT貼片加工的可靠性來自兩個(gè)方面，一是高組裝密度帶來的產(chǎn)品可靠性高；二是全自動(dòng)化生產(chǎn)帶來的貼裝可靠性高（不良焊點(diǎn)率小于十萬(wàn)分之一）。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號(hào)、位號(hào)、X坐標(biāo)、F坐標(biāo)、放置角度等,坐標(biāo)原點(diǎn)般取在PCB的左下角。性能可靠是SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)中基礎(chǔ)的一點(diǎn)，備受人們重視。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、主要用于工序檢驗(yàn):印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)以及再流焊爐后的焊后檢驗(yàn),自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用來替代目視檢驗(yàn):X光檢測(cè)和超聲波檢測(cè)主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗(yàn)。

在線測(cè)試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測(cè)試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù),自動(dòng)診斷錯(cuò)誤和故障,并可把錯(cuò)誤和故障顯示、打印出來。

立碑說通俗一點(diǎn)也就是曼哈頓現(xiàn)象，元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。形成立碑的原因主要是由一下幾點(diǎn)原因：1.元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長(zhǎng)和間隙過大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏1、高溫錫膏，是指平常所用的無(wú)鉛錫膏，熔點(diǎn)一般在217℃以上，焊接效果好。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。通常解決立碑主要是的方法是，首先元件均勻和合理設(shè)計(jì)焊盤兩端尺寸對(duì)稱，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無(wú)鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%)，無(wú)材料采用無(wú)鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏后是增加印刷厚度。