SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網(wǎng)格，部分已達(dá)到0.5mm網(wǎng)格。采用通孔安裝技術(shù)，可提高組裝密度。由于片式元器件貼裝牢固，器件通常是無引線或短引線，這減少了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇主要考慮是選擇SMT貼片生產(chǎn)線要根據(jù)本企業(yè)資金條件。資金條件比較緊缺，應(yīng)優(yōu)先考慮貼片機(jī)生產(chǎn)線上設(shè)備的性能價(jià)格比。smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：SMT貼片焊接進(jìn)行過程中嚴(yán)防傳送帶產(chǎn)生振動，否則會造成元器件移位和焊點(diǎn)擾動。定時(shí)測量再流焊爐排風(fēng)口處的排風(fēng)量，排風(fēng)量直接影響焊接溫度。SMT貼片加工前的準(zhǔn)備工作：設(shè)備狀態(tài)檢查。檢查氣壓供給必須在0.MPa以上。檢查 Feeder必須保持水平方向安裝。檢查工作頭上吸嘴必須都已放回吸嘴站上。

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理：對質(zhì)量控制點(diǎn)(質(zhì)控點(diǎn))的要求是:現(xiàn)場有質(zhì)控點(diǎn)標(biāo)識，有規(guī)范的質(zhì)控點(diǎn)，控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)、清她，對控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，定期評佔(zhàn)PDCA和可追測性sMT生產(chǎn)中，對焊音、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理，作為關(guān)健工序控制內(nèi)容之一SMT貼片元器件的工藝要求：壓力合適。貼裝壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度, Z軸高度高相當(dāng)于貼裝壓力小, Z軸高度低相當(dāng)于貼裝壓力大。如果乙軸高度過高,元器件的焊端或引腳沒有壓人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳送和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動。SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。是電源的穩(wěn)定性方面的要求，為了避免加工時(shí)設(shè)備出現(xiàn)故障，影響加工質(zhì)量及進(jìn)度，需在電源上增加一項(xiàng)穩(wěn)壓器來保證電源的穩(wěn)定性，