貼片加工為實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者需求提供了可能，電子產(chǎn)品上的功能越多，則需要越多的元器件在印制電路板上，此時(shí)的印制電路板的體積隨之變大，生產(chǎn)的電子產(chǎn)品也就更大。若需要更加小巧易攜帶的電子產(chǎn)品，就需要用貼片加工，可以幫助元器件減少占用的空間，從而可以容納更多的具有其他功能的元器件，使電子產(chǎn)品的功能更加齊全。貼片加工主要流行于電子加工行業(yè)，包括貼片電阻、貼片卡座、貼片電容、貼片排阻、貼片電感、貼片變壓器這些不同的貼片。SMT組裝過程的各個(gè)階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測試。
SMT貼片打樣生產(chǎn)出產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力，并且SMT貼片打樣技術(shù)是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的，是隨著電子計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展而不斷發(fā)展的。SMT貼片打樣能夠高速發(fā)展完全得益于它本身具有的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動(dòng)智能化，相信在未來，SMT貼片打樣必將會(huì)不斷地發(fā)展，不斷地和完善，在激烈的市場競爭中穩(wěn)步前進(jìn)。兩面有SMT元件的PCBA，為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落，在插件前需要將PCB板固定在載具上。
表面貼裝SMT加工工藝分成三步：釋放助焊膏----貼裝元器件-----流回焊接：1、模板：先依據(jù)所設(shè)計(jì)方案的PCB生產(chǎn)加工模板。一般模板分成有機(jī)化學(xué)浸蝕銅模板或不銹鋼板模板;光纖激光切割不銹鋼板模板。2、漏印：其功效是用刮板將紅膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做早期提前準(zhǔn)備。常用機(jī)器設(shè)備為絲印機(jī)或手動(dòng)式絲印油墨臺(tái)，刮板，坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線的前端開發(fā)。部分扳手被含氟化學(xué)藥品滲透，蝕刻玻璃纖維布點(diǎn)，形成規(guī)則的白點(diǎn)(嚴(yán)重時(shí)可見方形)。